Détails techniques

• Type de montage 100-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 180MHz
• Terminaison de contact 360K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 100-TFBGA (9x9)
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