Détails techniques

• Type de montage 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 166.7MHz
• Matériau diélectrique Zero Delay Buffer
• Distance de détection LVCMOS, LVTTL, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 3:4
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 16-TSSOP
• Accélération Yes with Bypass
• Protection No/No
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