Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 133.3MHz
• Matériau diélectrique Zero Delay Buffer
• Distance de détection LVCMOS, LVTTL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Matériau de filament 1:4
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• Accélération Yes
• Protection Yes/No
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