Détails techniques

• Type de montage 32-WFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
• Forme de Contact 64KB (64K x 8)
• Terminaison de contact 4K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b SAR; D/A 4x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SMBus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 33-QFN (4x4)
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