Détails techniques

• Type de montage 8-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C
• Matériau diélectrique Proximity Only
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V ~ 3.6V
• Nombre de pôles 33µA
• Taux de Transfert de Courant (Max) 1
• Tension alternative maximale 8-WLCSP (1.47x0.88)
• Tension - Nominale Yes
• Up to 1