Détails techniques

• Type de montage 100-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 160MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 110°C (TC)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 64K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 23x12b; D/A 1x8b, 2x10b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.5V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 100-HQFP (14x14)
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