Détails techniques

• Type de montage 144-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 96MHz
• Forme de Contact 768KB (768K x 8)
• Terminaison de contact 72K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 48K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 56x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 4.75V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 144-LQFP (20x20)
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