Détails techniques

• Type de montage 144-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 4MHz
• Forme de Contact 768KB (768K x 8)
• Terminaison de contact 72K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 112K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 50x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 4.5V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 144-LQFP (20x20)
• 112