Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 144MHz
• Forme de Contact 4MB (4M x 8)
• Terminaison de contact 384K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 64x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 4.5V ~ 5.25V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-LQFP (24x24)
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