Détails techniques

• Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 40MHz
• Forme de Contact 288KB (288K x 8)
• Terminaison de contact 32K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.65V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CSIO, I2C, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-QFN (9x9)
• 51