Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 240MHz
• Forme de Contact 4.0625MB (4.0625M x 8)
• Terminaison de contact 544K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 112K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 48x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-TEQFP (24x24)
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