Détails techniques

• Type de montage 269-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Terminaison de contact 5.5M x 8
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque e200z4, e200z7
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
• Matériau - Pointe Temp Sensor
• Tension alternative maximale 269-LFBGA (14x14)