Détails techniques

• Type de montage 64-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 32MHz
• Forme de Contact 96KB (96K x 8)
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 2K x 8
• Revêtement de coque S12Z
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.5V ~ 18V
• Longueur - Pointe CANbus, I2C, SCI, SPI
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-LQFP (10x10)
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