Détails techniques

• Type de montage 64-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 50MHz
• Forme de Contact 128KB (128K x 8)
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 150°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 512 x 8
• Revêtement de coque S12Z
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 9x12b SAR
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.5V ~ 40V
• Longueur - Pointe CANbus, SCI, SPI
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-HLQFP (10x10)
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