Détails techniques

• Type de montage 100-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 55MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM7®
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• Configuration de diode 16/32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.65V ~ 1.95V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, SPI, SSC, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 100-TFBGA (9x9)
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• Not Verified