Détails techniques

• Type de montage 256-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t ROM (384kB)
• Nombre de cellules 288kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 256-BGA (17x17)