Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS, LVCMOS, TTL
• CCT (K) 133MHz
• Matériau diélectrique Zero Delay Buffer
• Distance de détection LVTTL
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Matériau de filament 1:5
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• Accélération Yes with Bypass
• Protection No/No
• 1
• Not Verified