Détails techniques

• Type de montage 376-BBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 240kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.05V, 1.20V
• Épaisseur du matériau 700MHz
• Tension alternative maximale 376-BGA (23x23)