Détails techniques

• Type de montage 2957-BFBGA Exposed Pad
• Fréquence - Auto-Résonance 1.4GHz
• Terminaison de contact 256KB
• Matériau d'isolation 720
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
• Phases de sortie FPGA - 2.7M Logic Elements
• Longueur - Pointe EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 2957-BGA (56x45)
• Temps d'établissement MPU, FPGA