Détails techniques

• Type de montage 208-FBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DMA, I2C, PPI, SPI, SPORT, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 132kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.15V
• Épaisseur du matériau 533MHz
• Tension alternative maximale 208-CSPBGA (17x17)