Inventaire:1927

Détails techniques

  • Type de montage 100-TQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau I2C, SPI
  • Matériau diélectrique Sigma
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
  • Nombre de cellules 46kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.80V
  • Épaisseur du matériau 172MHz
  • Tension alternative maximale 100-TQFP-EP (14x14)

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