Détails techniques

• Type de montage 153-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 4Tbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -25°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.4V ~ 2.7V
• Fonction - Éclairage FLASH - NAND
• Tension - VCCB 2.32 GHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale 153-BGA (11x13)
• UFS 4.0
• 512G x 8