Détails techniques

• Type de montage 176-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 2MB (2M x 8)
• Terminaison de contact 512K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 8K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 29x12b SAR; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 176-LFBGA (13x13)
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