Détails techniques

• Type de montage 12-WFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Diamètre intérieur 1.62V ~ 3.63V
• Tension - Sortie 2 MAXQ™
• Charge minimale requise FLASH (8kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page Security
• Revêtement de coque MAXQ
• Tension alternative maximale 12-TDFN (3x3)