Détails techniques

• Type de montage 132-CFlatPack
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SCI, SPI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TC)
• Fusion I²t FLASH (32kB)
• Nombre de cellules 1.0625kB
• Épaisseur du matériau 40MHz
• Tension alternative maximale 132-CFP (24.13x24.13)