Détails techniques

• Type de montage 429-BCBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DMA, McBSP, SPI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 896kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.5V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 429-CFCBGA (27x27)