Détails techniques

• Type de montage 132-BCQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, Multi-Processor
• Matériau diélectrique Graphics Processor
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TC)
• Nombre de cellules 1MB
• Attributs de Type 5V
• Épaisseur du matériau 40MHz
• Tension alternative maximale 132-CQFP (24.07x24.07)