Détails techniques

• Type de montage 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 10MHz
• Forme de Contact 32KB (16K x 16)
• Terminaison de contact 1K x 32
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM7®
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 5x24b, 8x24b; D/A 1x14b
• Configuration de diode 16/32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.375V ~ 2.625V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 32-LFCSP (5x5)
• 8
• Not Verified