Détails techniques

• Type de montage 216-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 160MHz
• Forme de Contact 4MB (4M x 8)
• Terminaison de contact 2.5M x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART/USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LCD, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• Tension alternative maximale 216-TFBGA (13x13)
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