Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 96MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 52K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b, 8x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.62V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 144-LFBGA (10x10)
• 96
• Not Verified