Détails techniques

• Type de montage 12-XFBGA, WLCSP
• Courant de sortie (max) 3.0ns (Max)
• Tension nominale 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes Differential
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Distance de détection Differential
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.62V ~ 1.98V, 2.85V ~ 3.63V
• Temps d'Écriture - Mot, Page USB
• Nombre de pôles 11mA (Max)
• Obturateur 480Mbps
• Tension alternative maximale 12-WLCSP (1.55x1.18)
• Input Equalization, Output De-Emphasis
• 10 pF