Détails techniques

• Type de montage 80-VFLGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LP-HCSL
• CCT (K) 400MHz
• Distance de détection LP-HCSL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V, 2.97V ~ 3.6V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:20
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 80-TLGA (6x6)
• Accélération No
• 1