Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 300MHz
• Forme de Contact 2MB (2M x 8)
• Terminaison de contact 488K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 96K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 40x12b SAR, 4x16b Sigma-Delta; D/A 10x12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.15V ~ 3.45V
• Longueur - Pointe CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 176-eLQFP (24x24)