Détails techniques

• Type de montage 64-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML, HSDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 3.255GHz
• Matériau diélectrique Clock Conditioner
• Distance de détection HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 5:15
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 64-HTQFP (10x10)
• Accélération Yes
• Protection Yes/No
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