Détails techniques

• Type de montage 72-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI, UART/USART
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Diamètre intérieur 1.7V ~ 3.6V
• Tension - Sortie 2 STM32G031x8x3
• Charge minimale requise FLASH (64kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page BLDC Controller
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+
• Tension alternative maximale 72-QFN (10x10)
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