Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 1.28MB (1.28M x 8)
• Terminaison de contact 248K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque C28x
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 36x10/16b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.8V ~ 3.63V
• Longueur - Pointe CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-HLQFP (24x24)
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