Détails techniques

• Type de montage 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 44MHz
• Forme de Contact 62KB (31K x16)
• Terminaison de contact 2K x 32
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM7®
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b; D/A 4x12b
• Configuration de diode 16/32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI
• Matériau - Pointe POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 32-LFCSP (5x5)
• 12
• Not Verified