Détails techniques

• Type de montage 8-VDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 32MHz
• Forme de Contact 3.5KB (2K x 14)
• Terminaison de contact 128 x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 256 x 8
• Revêtement de coque PIC
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 4x10b; D/A 1x5b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 8-DFN (3x3)
• 6
• Not Verified