Détails techniques

• Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 725MHz
• Distance de détection CMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Ethernet, SONET/SDH, Stratum
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 88-LFCSP (12x12)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified