Détails techniques

• Type de montage 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS, LVDS
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection CML, CMOS, HSTL, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V
• Matériau de filament 1:6
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 24-LFCSP (4x4)
• 1.2 GHz