Détails techniques

• Type de montage 64-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, I2S, PCM, SPI, UART
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t PRAM (24kB)
• Nombre de cellules 16kB
• Attributs de Type 1.80V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 50MHz
• Tension alternative maximale 64-LFBGA (7x7)