Détails techniques

• Type de montage 8-WDFN Exposed Pad
• Tension nominale 2
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes 2-Wire Bus
• Matériau diélectrique Buffer, Accelerator
• Distance de détection 2-Wire Bus
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.3V ~ 5.5V
• Temps d'Écriture - Mot, Page I2C - Hotswap
• Nombre de pôles 3mA
• Tension alternative maximale 8-TDFN (3x3)
• 10 pF