Détails techniques

• Type de montage 100-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Sigma
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Nombre de cellules 46kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 172MHz
• Tension alternative maximale 100-TQFP-EP (14x14)