Inventaire:1616

Détails techniques

  • Type de montage 338-LFBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
  • Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
  • Fusion I²t ROM (16kB)
  • Nombre de cellules 56kB
  • Attributs de Type 1.8V, 3.3V
  • Dimension d'Ouverture 1.35V
  • Épaisseur du matériau 432MHz
  • Tension alternative maximale 338-BGA (13x13)

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