Détails techniques

• Type de montage 32-DIP Module
• Nombre de Tours Through Hole
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 10MHz
• Distance de détection LVCMOS
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique GPS
• Matériau de filament 2:2
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale Module
• Accélération No
• 1
• Not Verified