Détails techniques

• Type de montage 423-LFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau 1-Wire®, EBI/EMI, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG
• Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 384kB
• Attributs de Type 1.80V
• Dimension d'Ouverture 1.10V
• Épaisseur du matériau 800MHz
• Tension alternative maximale 423-FCBGA (16x16)