Détails techniques

• Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 41.78MHz
• Forme de Contact 126KB (63K x 16)
• Terminaison de contact 8K x 32
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM7®
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 16/32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-LFCSP-VQ (9x9)
• 30
• Not Verified