Inventaire:1519

Détails techniques

  • Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau EBI/EMI, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
  • Matériau diélectrique Floating Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
  • Fusion I²t External
  • Nombre de cellules 5Mbit
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.10V
  • Épaisseur du matériau 350MHz
  • Tension alternative maximale 176-LQFP-EP (24x24)

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