Détails techniques

• Type de montage 103-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI, UART
• Diamètre intérieur 1.2V, 1.8V
• Tension - Sortie 2 SiRFstarIV™
• Charge minimale requise ROM
• Temps d'Écriture - Mot, Page GPS
• Revêtement de coque ARM7®
• Tension alternative maximale 103-BGA (5x7.2)
• Not Verified