Détails techniques

• Type de montage 100-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Power Line Networking System-On-Chip
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 80°C
• Diamètre intérieur 8V ~ 18V
• Tension alternative maximale 100-TQFP (14x14)
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